اعانه 15 سپتمبر 2024 – 1 اکتبر2024 د پیسو د راټولولو په اړه

半导体器件物理与工艺 第3版

半导体器件物理与工艺 第3版

施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
5.0 / 5.0
0 comments
دا کتاب تاسو ته څنګه خواښه شوه؟
د بار شوي فایل کیفیت څه دئ؟
تر څو چې د کتاب کیفیت آزمایښو وکړئ، بار ئې کړئ
د بار شوو فایلونو کیفیتی څه دئ؟
本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
درجه (قاطیغوری(:
Engineering - Electrical & Electronic Engineering
کال:
2014
خپرونه:
3
خپرندویه اداره:
苏州大学出版社
ژبه:
chinese
صفحه:
558
ISBN 10:
7567205548
ISBN 13:
9787567205543
فایل:
PDF, 158.87 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
chinese, 2014
په آن لاین ډول لوستل
ته بدلون په کار دي
ته بدلون ناکام شو

د کتابونو مرتبط لیسټونه